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SCAPE新闻动态
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2025.08
仓储机器人龙头企业极智嘉进军具身智能
【导语】近日,宇树科技发布新款四足机器狗Unitree A2,标志着具身智能行业应用竞争加剧。智元、宇树、优必选等人形机器人企业纷纷公布大额行业订单,同时,仓储机器人龙头极智嘉宣布进军具身智能,凭借其深厚的商业化根基和场景资源,或将成为行业新领军者。极智嘉在仓储物流场(chǎng)景(jǐng)的(de)布(bù)局(jú),展(zhǎn)现了高起点与快落地的潜力,有望率先在具身智能赛道完成全链路
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2025.08
具身机器人十大发展趋势
【导语】在2025世界机器人大会的盛大开幕式上,权威发布了《2025具身智能机器人十大发展趋势》。该报告深刻揭示了未来具身智能机器人的发展方向,从物理实践与模拟器的协同驱动、多层次端到端的决策、融合多领域的智能控制,到生成式人工智能驱动的设计、软硬件的高度协同,再到大规模数据集构建、机器人集群与人的协同、跨学科开源社区的建设,直至安全评估与伦理规范的建立,全方位描绘了具身智能机器人的未来图景。这些
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2025.08
NVIDIA受邀参加2025世界机器人大会
【导语】2025年8月8日至12日,北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心将迎来备受瞩目的2025世界机器人大会(WRC)。作为全球机器人领域的顶级盛会,WRC将汇聚全球顶尖企业、科研机构与行业专家,共同探讨机器人技术的最新突破与应用前景。本届大会以“让机器人更智慧,让具身智能更卓越”为主题,聚焦人形机器人在多场景的应用潜力及技术革新。NVIDIA作为加速计算平台与机器人生态系统的重要推动者,将携
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2025.08
如何在NVIDIA Blackwell GPU上优化DeepSeek R1吞吐量
【导语】在人工智能领域,大语言模型(LLM)的推理效率一直是研究的热点。NVIDIA凭借其创新的技术,在基于Blackwell GPU的TensorRT-LLM框架内,为DeepSeek R1模型开发了一系列优化策略,显著提升了其吞吐量。本文将深入解析这些优化措施,涵盖MLA层、MoE层和运行时的多个方面。通过这些优化,DeepSeek R1在Blackwell GPU上的TPS/GPU性能提升了
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2025.08
NVIDIA携手合作伙伴亮相2025世界机器人大会
【导语】在中国AI与机器人领域,阿里云、北京人形机器人创新中心、傅利叶、加速进化、优必选、银河通用、宇树科技及智元机器人等企业正携手共进,推动人形机器人与AI解决方案的创新发展。随着机器人AI技术引领新一轮工业革命,中国已成为AI变革的先锋,致力于开发AI驱动的机器人系统,以提升生产效率并促进多行业创新。2025年世界机器人大会上,NVIDIA及其中国生态合作伙伴展示了先进的机器人技术,通过三台计
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2025.08
广和通助力AI逗宠机器人上线
【导语】8月8日国际猫咪日,提醒我们关注猫咪健康与科学饲养。广和通,作为无线通信模组与AI解决方案的领军企业,正引领宠物科技的新潮流。通过融合AI视觉与听觉技术,广和通的智能陪宠机器人能够精准解读猫咪行为与情绪,实现智能化互动与陪伴。这一创新不仅重塑了人宠互动体验,更为现代忙碌生活中的宠物主人提供了全面、科学的饲养建议。广和通将持续推动宠物智能陪伴方案的发展,解锁人宠互动的新范式,丰富我们的智慧生
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2025.08
经世智能档案存取复合机器人:精准存取 建设无人化档案库房!
【导语】经世智能档案存取复合机器人,凭借技术创新,精准击破传统档案管理的效率、精度与安全瓶颈。融合高精度存取、智能调度与多机协同技术,重塑档案管理全流程,实现降本增效与安全升级。该机器人以精准定位、无人化操作及模块化设计为核心优势,为大型档案管理机构、政企涉密部门及高校研究机构提供全栈式数字化解决方案,引领档案管理迈入智能化新纪元。
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2025.08
晶振在扫地机器人中的核心作用
【导语】在智能家居的蓬勃发展下,扫地机器人已逐步进化为具备自主决策能力的“家庭管家”。这一转变的背后,晶振作为电子系统的核心组件,正从基础时钟提供者升级为“智慧赋能者”。高精度、多传感器协同以及边缘计算等技术的融合,让扫地机器人实现了从“听指令”到“懂需求”的跨越,甚至具备了“类人”的思考与反应能力。晶振技术的不断创新,如温补晶振应对复杂环境、低功耗晶振延长学习周期以及抗干扰设计提升可靠性,正推动
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2025.08
CNC行业|复合机器人CNC上下料及自动换刀解决方案
【导语】经世智能CNC上下料复合机器人,集AGV导航、机械臂操作与视觉识别于一体,专为CNC加工提供多工序柔性上下料及全自动刀具更换解决方案。该机器人不仅打通了生产物流的“最后一公里”,更通过高度定制化设计,满足多样化生产需求。从自动上下料到自动换刀,其核心价值在于显著提升加工效率、实现全流程无人化作业,同时保证高精度加工与快速机型适配,助力企业降低改造成本,提升整体竞争力。
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2025.08
半导体行业|复合机器人晶圆盒转运及上下料解决方案
【导语】经世智能半导体行业推出的晶圆盒转运复合机器人,集成了AGV移动底盘、协作机械臂与先进视觉系统,专为半导体生产中的晶圆盒转运及机台上下料等关键环节设计。该机器人通过一体化控制方案,实现了高效自动化作业,不仅提升了转运效率与机台稼动率,还确保了洁净环境下的精密操作,减少了污染与损伤。其核心价值在于24小时不间断作业、数字化生产追溯、动态路径规划及模块化设计,完美适配多样化的产线需求。
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