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芯导科技AI智能交互硬件方案介绍
2025-12-03 18:00:02

【导语】AI智能交互硬件市场连续4年两位数增长,2025年全球规模预计突破250亿美元,其核心在于拟人化交互与自适应学习。芯导科技专注功率IC与器件开发,推出PLC4055、PSC296x等(děng)充(chōng)电(diàn)电(diàn)路IC及多款器件产品,为智能硬件提供高效解决方案,产品远销全球多国。

AI智能交互硬件是通过集成人工智能技术(如大语言模型、多模态交互、机器学习等),赋予传统玩具智能化交互能力的新型产品。其核心特点是‌拟人化交互和自适应学习‌,能够理解用户语言、动作甚至情绪,并提供个性化响应。‌‌

AI智能交互硬件市场连续4年两位数增长

得益于生成式AI技术的爆火和更深入的产品整合,AI硬件的交互性和教育价值得到显著提升,根据公开平台的数据预测显示,全球AI硬件市场规模连续4年保持两位数增长,2025年全球市场规模预计突破(pò)250亿(yì)美(měi)元。

AI智能交互硬件主要分为四类

01教育机器人编程机器人、AI老师等)

02智能陪伴硬件(如AI宠物、对话玩偶)

03互动潮玩(如AI手办、虚拟偶像)

04其他(如AI棋类、AR设备)

充电电路IC产品推荐

PLC4055系列

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PLC4055系(xì)列(liè)是(shì)专(zhuān)为(wèi)便携式设备、智能硬件等低功率充电场景提供高效可靠的充电IC解决方案。

产品应用优势:

电路架构简洁:采用精简设计方案,外围元件数量少,布线难(nán)度(dù)低(dī),便(biàn)于(yú)快(kuài)速(sù)集成(chéng)与(yǔ)量(liàng)产(chǎn);

小(xiǎo)尺(chǐ)寸(cùn)占(zhàn)板(bǎn):优(yōu)化(huà) PCB 布(bù)局(jú)设(shè)计(jì),占(zhàn)板(bǎn)面(miàn)积较传统方案大幅缩减,为产品整体小型化设计预留更多空间。

PSC296x系列

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PSC296x系列是专为便携式电子设备提供高效的带路径管理功能充电解决方案。

产品应用优势:

高转换效率:采用电感开关架构,可以提供高达94%的充电效率,有效的降低充电温升,提高充电速率;

支持路径管理:路径管理架构可(kě)以(yǐ)有(yǒu)效(xiào)的(de)降(jiàng)低(dī)系(xì)统(tǒng)功(gōng)耗(hào),并(bìng)且(qiě)提(tí)高(gāo)电(diàn)池(chí)寿(shòu)命(mìng),另(lìng)外(wài)还(hái)支(zhī)持(chí)系(xì)统(tǒng)硬(yìng)件(jiàn)复(fù)位(wèi)功(gōng)能(néng);

支(zhī)持(chí)与(yǔ)主机(jī)通(tōng)信(xìn):主机可以通过IIC和充电芯片进行通信,动态配置充电的电流和电压等参数,实现智能化管理;

支持BC1.2协议以及(jí)快(kuài)充(chōng)协(xié)议(yì):集成(chéng)充(chōng)电(diàn)必(bì)要(yào)的(de)usb协(xié)议(yì)以(yǐ)及(jí)基(jī)础(chǔ)快(kuài)充(chōng)协(xié)议(yì),可(kě)以(yǐ)省(shěng)掉(diào)外(wài)围(wéi)的(de)协(xié)议(yì)芯(xīn)片(piàn),降(jiàng)低(dī)客(kè)户(hù)整(zhěng)理(lǐ)的(de)BOM成本和PCB面积。

P14C1x系列&P14C3x系列

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P14C1x系列&P14C3x系列是专为智能穿戴设备、智能硬件等低功率充电场景提供的过压过流保护IC解决方案。

产品应用优势:

电流最高支持高达5A以上应用;

支持过压,过流,过温,短路等保护;

多档位Rdson可选30mΩ~350mΩ;

多种通用封装可选,最小封装达到DFN1.2*1.2;

最高支持40V的直流耐压;

多款产品已过62368认证

器件产品推荐

V-bus V-bat EOS保护产品推荐

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NFC、WIFI的ESD保护产品推荐

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电机驱(qū)动(dòng)MOSFET产(chǎn)品(pǐn)推荐

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OVP应用MOSFET产品推荐

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样品申请与技术咨询

info@prisemi.com

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立,至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质,并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市,股票简称"芯导科技",股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC(锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等)以及功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等)的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时,积极拓展海外市场,目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区,可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。

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