【导语】电子发烧友网报道，人工智能与自动化融合让机器人向智能化演进，多层陶瓷电容器（MLCC）在机器人发展中至关重要。微容科技凭借高端 MLCC 创新为产业赋能，其 FAE 总监肖帅分享数据，显示 2021 - 2027 年全球机器人对 MLCC 需求大增。MLCC 在机器人多模块广泛应用，微容科技推出高性能产品线，未来 MLCC 在机器人领域将呈高密度、超微尺寸、高容量等发展趋势 。
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着人工智能与自动化技术的深度融合，机器人正从单一执行工具演变为具备感知、决策与交互能力的智能体。在机器人发展过程中，多层陶瓷电容器（MLCC）扮演着至关重要的角色。在业内企业中，微容科技凭借在高端MLCC领域的持续创新，正在为机器人产业提供关键支撑，助力其向高集成、高可靠、智能化方向迈进。
MLCC具有体积小、容量大、稳定性高、耐高温高压等优点，广泛应用于各类电子设备中。在机器人系统中，MLCC是电源(yuán)滤(lǜ)波(bō)、信号耦合、噪声抑制的核心组件，保障系统稳(wěn)定(dìng)运(yùn)行。
微容科技FAE总监肖帅在公开演讲时分享了一组市场数据：2021年至2027年，全球机器人对MLCC的需求呈现显著增长趋势。其中，消费类机器人如扫地机、服务机器人需求最为旺盛，2021年MLCC用量达40000KK PCS，预计到2027年将突破130000KK PCS；工业机器人需求稳步上升，从2021年的1315KK PCS增至2027年的1625.4KK PCS；而特种机器人则因高可靠性要求，MLCC用量呈指数级增长，2027年预计将达450KK PCS。
机器人系统通常由感知、决策、执行、通信、电源、人机交互六大功能模块构成，MLCC在各环节均有广泛应用。肖帅指出，MLCC在机器人六大核心模块中的应用。
一是控制系统：用于主控芯片的电源去耦和瞬态响应补偿，确保处理器在高速运算中稳定工作。二是驱动系统：承受电机启动时的高压脉冲电流，保护电机驱动电路免受电压冲击。
三是通讯模块：实现射频前端信号滤波与电磁兼容性优化，提升无线通信稳定性。
四是电源管理系统：主要是瞬态电压抑制、储能缓冲。五是人机交互：在语音识别、摄像头模组等接口中抑制噪声，保持摄像头稳定等。六是仿生系统，主要是控制信号的高频响应和稳定性。
从机器人组成结构来看，MLCC主要集中在激光雷达、毫米波雷达、AI芯片、MCU、伺服电机、通信芯片、关键部件中。微容科技对宇树 H1系列拆解后得到典型单体MLCC用量的情况，其中根据封装尺寸、电压级别、高低容的不同，使用到MLCC的数据也不一样。根据微容科技的观察，未来MLCC在机器人领域的发展趋势为：小尺寸(cùn)、高(gāo)电(diàn)压(yā)&高(gāo)容(róng)占(zhàn)比(bǐ)高(gāo)。
作(zuò)为(wèi)中(zhōng)国(guó)领(lǐng)先(xiān)的(de)MLCC制(zhì)造(zào)商(shāng)，微(wēi)容(róng)科(kē)技(jì)近(jìn)年(nián)来(lái)在(zài)机(jī)器(qì)人(rén)领(lǐng)域持(chí)续(xù)投(tóu)入(rù)研(yán)发(fā)，推(tuī)出(chū)了(le)专(zhuān)为(wèi)智(zhì)能(néng)机(jī)器(qì)人(rén)设(shè)计(jì)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)MLCC产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)，在(zài)高(gāo)容(róng)量(liàng)、高(gāo)可(kě)靠(kào)性(xìng)、小(xiǎo)型(xíng)化(huà)等(děng)方(fāng)面(miàn)取(qǔ)得(de)重(zhòng)大(dà)突(tū)破(pò)。
在高容量突破方面，微容科技推出最大容量突破至220μF的MLCC产品，有效缓解了AI芯片在突发负载下的电压波动问题，提升了系统运行稳定性。在
高可靠性方面，工业与特种机器人常处于高温、振动、潮湿等恶劣环境中。微容科技采用自主研发的超细高可靠性陶瓷材料，以及高可靠结构，使MLCC具备优异的抗热冲击、抗机械应力能力，实现了105℃-150℃高温覆盖，适用于仓储物流机器人(rén)、户(hù)外(wài)巡(xún)检(jiǎn)机(jī)器(qì)人(rén)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。
在(zài)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)与(yǔ)高(gāo)密(mì)度(dù)方(fāng)面(miàn)，面(miàn)向(xiàng)消(xiāo)费(fèi)类(lèi)机(jī)器(qì)人(rén)和(hé)微(wēi)型(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)，微(wēi)容(róng)科(kē)技(jì)可(kě)以(yǐ)提(tí)供(gōng)0201-0402尺(chǐ)寸(cùn)系(xì)列(liè)MLCC，配(pèi)合(hé)高(gāo)密(mì)度(dù)PCB设(shè)计，大幅节省空间，助力机器人实现轻量化与小型化。
肖帅认为，未来MLCC在机器人领域有三大发展趋势。一是AI与边缘计算融合驱动高密度MLCC需求。随着机器人搭载更多传感器与AI算法，系统对实时处理能力要求越来越高。这将推动高频率、低损耗、高Q值MLCC在AI芯片、边缘计算模块中的应用激增，尤其在6GHz以上频段的信号完整性保障方面，MLCC将成为关键技术支撑。二是小型化加速催生超微尺寸MLCC。机器人向更紧凑、灵活的方向发展，对元器件尺寸提出极限挑战，0201及更小尺寸的MLCC占比将持续增加。三是功率密度提升带动高容量MLCC普及，成为提升机器人续航与动态性能的关键。
